美国泰科纳LCP(泰科纳PA66)全系列
a、电子电气是LCP的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接);

b、LCP:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面;

c、LCP加入高填充剂或合金(PSF/PBT/PA):

作为集成电路封装材料;

代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;

作光纤电缆接头护套和高强度元件;

代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。


代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。


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1、可提供原料出厂证明和物性表，UL黄卡，ROHS报告，SGS等资料、品质保证；
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