产品特性：
（1）高温电气/电子装配：能承受SMT装配工序操作，包括无铅回流焊接。
（2）卓越的热老化性能，在高温下保持固有特性。
(3）卓越的流动性-薄壁，复杂的形状。
（4）尺寸稳定性极好，模塑收缩率低，热膨胀系数极小，可与金属相媲美。
（5）在成型时，分子链朝着流动的方向排列，产生一种好似其分子自身将其增强的自增强效果可获得极高的强度和弹性模量。
（6）优异的耐化学腐蚀性。
（7）模塑速度：周期循环极快。
（8）卓越的抗蠕变性,阻燃性
(9)在宽广的温度范围内具有卓越的介电性能。
应用领域：
(10)连接器系列、BOBBIN、接插件、SIMM插口、LED(MID)、QFP插口、微波炉支架、热风筒、烫发器、电夹板、晶体管类封装件、
注射成型线路部件(MID)、光感应器(MID)、水晶振荡器座(MID)、集成块支承座、恒速感应器装置、耳机部件、CD拾音器部件、
